楠梓園區聯外路網動土 中央力挺高雄完善半導體路網

園區聯外交通整體計畫將有效分擔園區進出車流模擬圖／圖：新聞局

南部最大聲／記者趙彥高雄報導／

為完備南部科學園區高雄第三園區（楠梓園區）半導體產業鏈聯外交通路網，中央與地方攜手推動總經費逾155億元的聯外交通整體計畫。高雄市長陳其邁今（28）日出席聯合動土祈福典禮，與行政院卓榮泰院長、內政部、交通部、國科會、高公局及多位園區廠商代表，共同為本案祈福動土。

陳其邁致詞時特別感謝行政院在預算追加過程中的全力支持，本項重大交通工程總經費達155億元，其中交通部、國科會與內政部分別挹注70億、58億與10億元，大幅減輕市府財政負擔。

他並指出，期待未來根本解決楠梓、後勁地區及台積電廠區周邊交通問題，有效分流壅塞車潮。未來車輛由匝道下行即可配合市區道路到達左營高鐵站，全面提升左營與高鐵周遭的整體交通量能，讓交通設計規劃更加完善。 

針對工程挑戰，陳其邁說明，此建設需跨越國道一號、台一線、後勁溪與台鐵軌道，並涵蓋周邊地區土污整治作業，工程難度與規模均屬罕見，高雄正積極配合國家信賴產業與半導體廊帶發展，包含白埔園區及整體AI基礎建設均全力推進中 。

針對本案工程經費從最初的50億元逐步爭取至155億元，卓院長特別讚許，這正是地方首長為城市未來長遠擘劃的展現。