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集邦:2022年Q1全球前十大IC設計營收達394.3億美元,年增44%

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生活中心/綜合報導

根據集邦最新統計,全球前十大IC設計業者2022年第一季營收達394.3億美元,年增44%。高通、輝達、博通蟬聯前三名,而超微在收購賽靈思完成之後,超越聯發科至全球第四。此外,據集邦追蹤IC設計業者動態,本次韋爾半導體與思睿邏輯營收也首度列入前十名。
 
受惠於第一季手機、射頻前端部門,偕同物聯網與車用部門皆有成長表現,高通本季營收達95.5億美元,年增52%,穩居全球第一。輝達受益於GPU在資料中心的擴大應用,其營收占比提升至45.4%,超越遊戲應用業務的45%,總營收達79億美元,年成長53%。
 
博通在半導體解決方案的收入頗豐,包括網路晶片、寬頻通訊晶片及儲存與橋接晶片業務保持穩定的銷售表現,營收達61.1億美元,年成長26%。
 
超微在賽靈思的加入後,營收達58.9億美元,年增71%,不過即使排除賽靈思不計,因企業端、嵌入式暨半客製化部門銷售勁揚,超微本身營收仍創下歷史最高的53.3億美元。
 
台系業者部分,聯發科天璣系列處理器出貨放量,加上產品組合優化有成,營收達50.1億美元,年成長32%。
 
聯詠以顯示驅動晶片、系統單晶片為基石,即使受到面板需求不振的拖累,兩大產品線仍分別有年增31%、43%的成績,總計營收達12.8億美元,年成長38%。瑞昱透過商用產品組合彌補相對疲弱的消費型產品需求,包含乙太網路晶片、交換器控制晶片、WiFi晶片等皆具動能,營收達10.4億美元,年成長27%。
 
本季名次躍升至第六的邁威爾,自2021年10月對雲端與邊緣資料中心網路解決方案供應商Innovium收購完成後,為其第一季資料中心業績帶來125%的年成長,總營收14.1億美元,年增72%為前十名之最。
 
本次新上榜的韋爾半導體總部位於中國上海,其半導體設計及銷售收入約占總營收85.1%,主要產品為CMOS影像感測器、顯示驅動晶片、類比晶片等,雖受手機市場影響其營收而年減9%,但仍達7.4億美元,列入第九名。至於思睿邏輯總部位於美國德克薩斯州,有音訊、混合訊號兩大產品線,自2021年7月收購Lion Semiconductor完成後,即加速混合訊號業務的提升,使其2022年第一季營收達4.9億美元,年成長高達67%,位居第十名。
 
集邦表示,本季排名因多數業者有策略併購而有所變動,但收購除了帶來直接的營收成長,未來仍需提升併購綜效。
 
展望第二季,進入產業傳統淡季,加上高通膨、俄烏戰爭、中國封城、消費信心疲弱等影響,將對以消費電子營收比重較高的IC設計業者不利,然從產業動向與併購策略可以知悉,各業者已逐漸將產品應用導向高效能運算、伺服器、資料中心、車用電子等市場,以分散營運風險。
 
此外,包括新思、希領半導體、奇景光電等業者表現也值得觀察,第二季排名或將有變化可能。

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